現(xiàn)今PCBA加工行業(yè)較為火爆，長(zhǎng)三角角地區(qū)大多數(shù)工業(yè)區(qū)都會(huì)有PCBA工廠的存在，為數(shù)眾多的加工廠帶來(lái)的就是激烈的競(jìng)爭(zhēng)，從服務(wù)到品質(zhì)和加工能力加工費(fèi)用等各個(gè)方面的競(jìng)爭(zhēng)。專業(yè)提供整體PCBA加工電子制造服務(wù)，包含上游電子元器件采購(gòu)到PCB生

在pcba加工中片式電容、BGA等元器件有一個(gè)共同點(diǎn)，就是怕“應(yīng)力”的作用，特別是多次應(yīng)力（如裝多個(gè)螺釘）和過(guò)應(yīng)力（如跌落）的作用。因此我們可以把它們歸為應(yīng)力變化敏感元器件。PCBA加

　　如今全國(guó)的電子行業(yè)都在開(kāi)始使用新的技術(shù)，PCBA開(kāi)始進(jìn)入到大家的視線中，但是對(duì)于廠家來(lái)說(shuō)，怎么樣才能夠找到優(yōu)質(zhì)的PCBA加工廠商或許也成為一個(gè)難題，在看到眼前眾多的廠家時(shí)，很多人也并不知道該如何去做出選擇，其實(shí)你首先就應(yīng)該從下面的這幾個(gè)

　　在PCBA通孔元器件波峰焊工藝制程中，透錫率是非常重要的，透錫是否良好直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。如果過(guò)波峰焊后透錫效果不好，就容易造成虛焊等問(wèn)題?！　CBA加工中波峰焊透錫不良的應(yīng)對(duì)方法　　波峰焊透錫率要求：　　波峰焊焊點(diǎn)的透錫率一般要

　　大量生產(chǎn)pcba工藝的焊接環(huán)境,溫度曲線顯得尤為重要。慢溫和預(yù)熱階段有助于激活助焊劑,防止熱沖擊,提高焊接質(zhì)量,提高補(bǔ)片過(guò)程中的焊接質(zhì)量。但是,當(dāng)PCBA進(jìn)行再加工、原型制造或打樣工作時(shí),很容易忘記預(yù)熱階段的重要性,這可能導(dǎo)致即使未被破

　　PCBA加工是基于PCB設(shè)計(jì)制作的生產(chǎn)資料來(lái)進(jìn)行加工生產(chǎn)的。PCB設(shè)計(jì)有利于后續(xù)PCBA加工。不完善的設(shè)計(jì)會(huì)影響加工過(guò)程，甚至影響產(chǎn)品質(zhì)量。那么什么樣的PCB設(shè)計(jì)因素會(huì)影響PCBA的加工呢？　　影響PCBA加工的PCB設(shè)計(jì)因素有哪些?