當(dāng)前標(biāo)簽：PCBA再流焊接
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pcba老化測試標(biāo)準(zhǔn) 老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用，來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件參數(shù)不匹配，以及調(diào)試過程中造成的故障，以便剔除和改善，對(duì)無缺陷的PCBA板將起到
