在SMT貼片加工中回流焊是一種非常關(guān)鍵的加工工藝，回流焊的質(zhì)量將直接影響到PCBA加工的表面貼裝質(zhì)量。想要優(yōu)化回流焊工藝達(dá)到不出現(xiàn)加工不良的目的就要先了解有哪些因素會(huì)影響到回流焊的質(zhì)量，下面專(zhuān)業(yè)PCBA代工代料廠商盈弘科技就簡(jiǎn)單給大家介紹一下。

　　在實(shí)際的電子加工過(guò)程中回流焊出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問(wèn)題不止是與回流焊這個(gè)加工過(guò)程有關(guān)，也可能與其他的PCBA加工過(guò)程中的一些因素相關(guān)，比如說(shuō)生產(chǎn)線設(shè)備條件、軌道交通通訊板PCBA基板的焊盤(pán)和可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量和SMT貼片加工的各道工序的工藝參數(shù)等。SMT貼片的加工質(zhì)量和PCBA焊盤(pán)的設(shè)計(jì)有著重要關(guān)系，PCBA基板的焊盤(pán)設(shè)計(jì)得當(dāng)可以在加工中自校正少量的歪斜，如果不得當(dāng)即便是貼裝位置準(zhǔn)確也很可能會(huì)出現(xiàn)元器件位置偏移等不良現(xiàn)象。

　　一、軌道交通通訊板PCBA基板焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)掌握的關(guān)鍵要素：根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了保證焊點(diǎn)可靠性焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)滿足以下要素：

　　1、對(duì)稱性：兩端焊盤(pán)對(duì)稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

　　2、焊盤(pán)間距：確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)哈當(dāng)?shù)拇罱映叽纭?/p>

　　3、焊盤(pán)剩余尺寸：元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

　　4、焊盤(pán)寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本—致。