元器件的烘烤部分濕敏性器件（MSD）在使用前需要做烘烤的處理。如PCB，IC, LED等。這些都是PCBA生產(chǎn)中的關(guān)鍵器件，如未按要求烘烤會給生產(chǎn)帶來毀滅性的災難。PCB有多種類型，低端產(chǎn)品的PCB板多使用噴錫，OSP板。高端多層的服務器主機板使用浸銀，浸金的居多。不過隨著工業(yè)制造的發(fā)展，要求極高的服務器主機板也可以使用OSP板，OSP板成本低，只是對PCBA加工過程的時間管控要求嚴格。不過OSP不能進行烘烤，如果出現(xiàn)表面有機涂覆層異常的情況，PCBA加工廠不能直接烘烤使用，只能退給PCB生產(chǎn)廠商去除表面涂覆層，重新做新的表面處理。使用較多的浸銀，浸金PCB板如需要但未按要求烘烤，因板內(nèi)吸有潮氣，最容易在回流焊，波峰焊的生產(chǎn)過程中，出現(xiàn)焊盤氧化造成的焊接不良。大面積的焊接不良，尤其是BGA，內(nèi)存槽等焊接不良可能造成整板報廢，有些焊接不良無法被工廠的測試完成檢出，有流于客戶端的風險。在高溫的過程中，也可能出現(xiàn)PCB分層起泡的問題，同樣會導致整塊PCBA板報廢。服務器主機板使用的IC，如CPU等，一般使用球形觸點陣列BGA（ball grid array)，如未按要求烘烤，在焊接過程中會出現(xiàn)鍚珠，焊點有氣泡。部分BGA是可以維修更換以重新焊接，有些錫珠過多，又與附近的過孔焊在一起等復雜情形，是無法維修的，只能報廢。有些濕敏度比較高的LED，未按要求烘烤會出現(xiàn)燈不亮的問題，這類問題在生產(chǎn)過程無法完全通過測試偵測出來，會流出至客戶端，帶來客戶投訴。所以按要求烘烤濕敏性器件很重要。

IC燒錄前加工的燒錄是把IC從原裝的邊帶或者托盤中取出，通過燒錄器把軟件加載到IC里的過程，這種叫離線燒錄(offline programming)，這種燒錄方式有利有弊。相比在線燒錄（online programming），離線燒錄最突出的優(yōu)點是用時少，對于產(chǎn)品的制造效率來說，這個優(yōu)點尤為重要。但同時離線燒錄也有一些弊端，把元件從連帶或托盤里取出，放入燒錄器底座，燒錄完成后再擺回托盤，這個過程有過多的人工操作，會有一些作業(yè)問題產(chǎn)生，如漏燒錄，燒錄錯軟件，元件腳歪斜等。不過基本上這些問題，能在后續(xù)的測試過程中檢測出來。完善燒錄流程，做好首件的檢查，記錄，可以有效地避免IC在燒錄過程中出現(xiàn)問題，減少品質(zhì)成本。