PCBA加工焊接中我們會遇到一些不良現(xiàn)象，這些SMT貼片加工焊接缺陷將會直接或間接的影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。這些不良現(xiàn)象當然也有專業(yè)的名詞，也是明確SMT的操作人員對SMT貼片加工缺陷判斷，從而為生產(chǎn)改善和作業(yè)提供了行業(yè)基準不良名稱。在實際的SMT貼片加工中對于這些不良現(xiàn)象一經(jīng)檢測出來都是要進行嚴格的返修或者補救處理的。那么我們應(yīng)該怎么來理解判定不良現(xiàn)象呢？

　　PCBA加工焊接不良的名詞定義

　　1、(連錫)SMT貼片加工焊接連錫又稱為錫橋，元件端頭之間，元器件相鄰焊點之間，以及焊點與相鄰導線，過孔等不該連接的部分被焊錫連接在一起，SMT貼片加工行業(yè)稱之為連錫。

　　2、（立碑）墓碑又稱為曼哈頓現(xiàn)象，指兩個焊端的片式元件，經(jīng)過再流焊后其中一個焊端離開焊盤表面整個元件呈斜立和直立。SMT貼片行業(yè)稱之為立碑。

　　3、（側(cè)立）片式元件側(cè)面和PCB焊盤接觸現(xiàn)象。SMT行業(yè)稱之為側(cè)立。

　　4、（偏移）元器件在水平位置上移動，導致焊端或引腳不正貼于PCB的焊盤上。

　　5、（反白）片式元件正面向于PCB上，底面朝上現(xiàn)象。

　　6、（錫珠）在再流焊后，附在片式元件旁或散布在焊點附件微小的珠狀焊料。

　　7、（冷焊）回流不完全現(xiàn)象，焊料未達到其熔點溫度或焊接熱量不充分，使其在潤濕和流動之前就被凝固，根本未形成任何金屬合金層，使焊料全部或部分地處于非結(jié)晶狀態(tài)并只是單純地堆積在被焊金屬表面上。

　　8、（芯吸）焊料從焊盤沿引腳向上爬到引腳與芯片本體之間，從而造成焊點處焊錫不足或空焊。

　　9、（反向）指有極性元器件焊接后，其極性方向與實際要求方向不一致。

　　10、（氣泡）焊料在凝固前氣體未能及時逸出，在焊點內(nèi)部形成空洞現(xiàn)象。

　　11、（針孔）在焊點表面形成針狀的小孔。

　　12、（裂隙）焊點由于受到機械應(yīng)力或內(nèi)應(yīng)力而造成焊點裂開現(xiàn)象。

　　13、（錫尖）焊接處有向外突出呈針狀或刺狀的錫料。

　　14、（多錫）焊接處的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件輪廓或焊料形成堆積球狀。

　　15、（開焊）元器件的引腳／焊端全部脫離或偏離其相應(yīng)的焊盤,而未進行應(yīng)有的焊接。

　　16、（白斑）出現(xiàn)在層壓基材內(nèi)部的一種現(xiàn)象，其中玻璃纖維在縱橫交叉處與樹脂分離。這種現(xiàn)象表現(xiàn)為離散的白點或基材表面下的“十字形”，通常與因熱形成的應(yīng)力有關(guān)。

　　17、（灰焊）由于焊接溫度過高、焊劑揮發(fā)過度以及多次反復焊接等造成的，焊接處表面灰暗、焊料結(jié)晶疏松、多孔并呈渣狀。