SMT貼片點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、上海SMT貼片加工固化強(qiáng)度不好易掉片等，解決這些問(wèn)題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技能工藝參數(shù)，從而找到解決問(wèn)題的辦法，那么SMT貼片點(diǎn)膠操作工藝中的注意事項(xiàng)有哪些呢？

    SMT貼片點(diǎn)膠操作工藝中的注意事項(xiàng)有哪些呢？

    移除SMT補(bǔ)丁處理元素并不是那么容易。需要經(jīng)常練習(xí)以掌握，否則，如果強(qiáng)行刪除SMD組件，則很容易損壞它們。這里有SMT貼片處理的三種焊接技能。對(duì)于較小腳的SMD組件，例如電阻器，電容，三極管等。在一個(gè)PCB焊盤上鍍錫。然后，左手用鑷子該元件，并將其靠在電路板上。

    右手用烙鐵焊接鍍錫焊盤上的引腳。左鑷子可以松開(kāi)，其余的腳用錫絲焊接。通過(guò)用烙鐵同時(shí)加熱元件的兩端并在錫輕微熔化后元件，也很容易這種元件。對(duì)于具有比較多用于SMT貼片加工元件的銷的組件，它也使用類似的方法來(lái)制造間距比較大的貼片元件。在墊上放錫，然后用鑷子左手該元件以焊接一只腳，然后用錫絲焊接其余的腳。

    引腳的數(shù)量相對(duì)較大且密集，引腳焊盤的對(duì)齊比較重要。通常在拐角處選擇的焊盤鍍有少量錫，并且使用鑷子或手將其與焊盤對(duì)齊。引腳的很多邊緣均對(duì)齊。將組件輕輕按在PCB板上。焊接對(duì)應(yīng)于焊墊的焊針。

    建議：高針密度組件的清掃主要是通過(guò)熱風(fēng)槍執(zhí)行的。用鑷子夾住部件，并用熱風(fēng)槍來(lái)回吹動(dòng)，然后在部件融化后提起部件。拆下組件并用烙鐵清潔墊。