SMT貼片打樣完成后還需要進(jìn)行一些后續(xù)的加工程序，例如測(cè)試、組裝等，所有電子加工環(huán)節(jié)結(jié)束后就是給送貨，經(jīng)過SMT貼片加工的電路板是比較容易受到送貨運(yùn)輸過程中的各種因素的干擾的，例如顛簸、碰撞、摩擦等。SMT貼片打樣后運(yùn)輸應(yīng)該做好以下措施問題。

    SMT貼片打樣后運(yùn)輸過程中的保護(hù)措施

    一、防潮包裝包裝前要對(duì)電路板進(jìn)行表面清潔及干燥處理，并噴涂三防漆。

    二、防震動(dòng)包裝將包裝好的電路板放入防靜電的包裝箱內(nèi)，豎直放置時(shí)，向上疊加不超過兩層，中間還需放置止隔板，保持穩(wěn)定，防止搖晃。

    三、包裝材料電路板是比較脆弱并且容易被損壞的電子產(chǎn)品，在運(yùn)輸之前一定要用氣泡袋、氣泡棉、靜電袋以及真空袋等方式進(jìn)行仔細(xì)包裝。

    四、防靜電包裝靜電會(huì)擊穿電路板上經(jīng)過SMT貼片焊接的芯片，由于靜電并不能被很直接的觀察到，所以采用靜電袋等防靜電的包裝方式是很有必要的。