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在smt貼片加工的貼片加工中有時候也會遇到短路現(xiàn)象，這是smt貼片加工中的一些加工缺陷帶來的不良現(xiàn)象。關(guān)于貼片加工廠來說進(jìn)步自己的加工質(zhì)量是作業(yè)的中心目標(biāo)，關(guān)于短路現(xiàn)象是一定要解決并防止后續(xù)再呈現(xiàn)相似狀況的，在這個過程中找出短路方位在哪是一步，那么在實際smt貼片加工中是如何檢測短路方位的呢？
smt貼片加工是怎么檢測短路位置的？
一、使用短路定位分析儀。
二、如果是人工焊接的話，杰出的焊接習(xí)氣非常重要，焊接前需要對電路板進(jìn)行檢查，能夠選擇使用萬用表來檢測關(guān)鍵性電路是否短路，并且在每個IC焊接完結(jié)之后都能夠進(jìn)行一次短路檢測。
三、在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么當(dāng)?shù)仉x的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。
四、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線后將每部分功能塊別離通電,一部分一部分排除。
五、smt貼片加工中如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板，在設(shè)計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻銜接，這樣呈現(xiàn)電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。
