虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺點(diǎn)。有時在焊接后，前后鋼帶好像被焊接在一起，但實(shí)際上它們沒有到達(dá)融為一體的作用。接合面的強(qiáng)度很低。焊縫在生產(chǎn)線上必須通過各種復(fù)雜的工藝進(jìn)程，特別是高溫爐區(qū)和高壓張力矯直區(qū)。因此，虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上容易形成斷帶事故，給生產(chǎn)線的正常運(yùn)行帶來很大影響。

　　SMT貼片加工時出現(xiàn)虛焊是什么原因

　　1、SMT貼片加工焊盤規(guī)劃有缺點(diǎn)。焊盤上通孔的存在是印刷電路板規(guī)劃中的一個主要缺點(diǎn)。除非肯定必要，否則不應(yīng)運(yùn)用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需求規(guī)范匹配，否則規(guī)劃應(yīng)趕快修正。

　　2、SMT貼片加工時，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦能夠用來去除氧化層，使其亮堂的光重新呈現(xiàn)。印刷電路板受潮，能夠在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時，應(yīng)該用無水乙醇清洗它。

　　3、SMT貼片加工時，關(guān)于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，削減了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應(yīng)該及時彌補(bǔ)。填充辦法能夠由膠水分配器或竹簽組成。

　　4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過時、氧化和變形，形成虛焊。這是最常見的原因。

　　SMT貼片加工的長處：拼裝密度高、體積小、重量輕的長處，貼片組件的體積和重量僅為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右。一般來說，選用外表貼裝技術(shù)后，電子產(chǎn)品的體積削減40%~60%，重量削減60%~80%。可靠性高，抗振動能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺點(diǎn)率低。高頻特性好。削減了電磁和射頻攪擾。易于完成自動化，進(jìn)步生產(chǎn)功率。本錢下降30%-50%。節(jié)省材料、動力、設(shè)備、人力、時間等。