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上海SMT貼片加工廠
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偉利仕(上海)電子有限公司

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影響SMT加工貼裝質(zhì)量的主要因素有哪些

2021-10-08

    各位下午好,今天百千成電子作為一家專業(yè)的SMT加工廠就來探討一下影響SMT加工貼裝質(zhì)量的因素。在SMT貼片加工中關(guān)于元器件的貼裝質(zhì)量是非常關(guān)鍵的,因?yàn)樗鼤?huì)影響到產(chǎn)品使用是否穩(wěn)定。那下面小編就來分享下影響SMT加工貼裝質(zhì)量的主要因素。


    影響SMT加工貼裝質(zhì)量的主要因素有哪些?


    一、元件要正確


    貼片加工中要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)位置。

影響SMT加工貼裝質(zhì)量的主要因素有哪些

    二、位置要準(zhǔn)確


    1、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中,并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;


    2、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。


    三、壓力(貼片高度)要正確、合適


    貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的z 軸高度,其高度要適當(dāng)、合適。貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。另外由于Z軸高度過高,貼片加工時(shí)元件從高處扔下,會(huì)造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接,同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。


    在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以上幾點(diǎn),也可以用三個(gè)正確來表示,它們分別是元件要正確、位置要準(zhǔn)確、壓力(貼片高度)要正確、合適。這就是影響SMT加工貼裝質(zhì)量的主要因素有哪些的大概內(nèi)容,希望對(duì)各位有所幫助,謝謝。


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