作為一個電子加工供應商，我們必須透徹了解廠中所有的加工流程，特別是作為主力的SMT貼片加工過程。在每個生產(chǎn)車間內(nèi)部，都會有SMT貼片加工流水線。在這條流水線上，我們可以分成以下幾個部分。

　　電子SMT貼片加工流程解析

　　1、無鉛錫膏的印刷

　　在前面的文章中，我有提及到無鉛錫膏的印刷。在這個部分，我們所用到的機器是SMT半自動印刷機。在這個操作部分，我們應該注意到鋼網(wǎng)與PCB對位，鋼網(wǎng)開口與PCB焊盤必須完全重合，試印3塊后確認OK才能開始正常生產(chǎn)。印刷后的每塊PCB都要進行自檢，印刷錫膏不允許出現(xiàn)多錫、少錫、連錫、偏移等不良現(xiàn)象。印刷不良品要認真進行清洗。及時擦拭鋼網(wǎng)。及時添加錫膏，保證錫膏在鋼網(wǎng)上滾動量。

　　2、小型物料的貼裝

　　這個過程我們使用的機器是CP機。能夠快速的貼裝物料。在開機之前，需要做足準備工作，例如物料的安放，機器的定位設置，在機器亮黃燈時，就該準備為其填充物料。

　　3、大型物料的貼裝

　　這個過程是為了幫助PCB加上之前CP機上不能貼裝的大型物料，比如晶振。這個環(huán)節(jié)，我們用到的是XP機。它能夠實現(xiàn)大型物料的自動貼裝。注意過程與CP機類似。

　　4、爐前QC

　　這個環(huán)節(jié)是整個SMT過程中必不可少的一個重要環(huán)節(jié)。這個環(huán)節(jié)可以確保所有的半成品在過爐之前是完全沒有問題的，所以叫做爐前QC。這個崗位通常是用到一位QC來check從貼片機中流出來的PCB板?？窗婷媸欠翊嬖诼┝?、偏料等問題。然后再對漏料或者偏料的板進行手工修正。