PCBA焊接產(chǎn)生的孔隙，即我們常說(shuō)的氣泡，通常是通過(guò)回流焊接和波峰焊接生產(chǎn)的。pcba打樣在電子印刷生產(chǎn)過(guò)程中，用照相方法或電子分色機(jī)所制得并作了適當(dāng)修整的底片，在電子印刷前印成校樣或用其他方法顯示制版效果的工藝。pcba目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，一種將無(wú)引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

　　如何防止PCBA焊接孔隙問(wèn)題

　　1、烘烤

　　將PCB和組件長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中以防止受潮。

　　2、控制焊膏

　　焊膏含有水分，容易產(chǎn)生毛孔和錫珠。首先，使用優(yōu)質(zhì)焊膏。根據(jù)操作嚴(yán)格執(zhí)行焊膏的溫度和攪拌。將焊膏暴露在空氣中的時(shí)間盡可能短。在印刷焊膏之后，必須及時(shí)進(jìn)行回流焊接。

　　3、車(chē)間濕度控制

　　計(jì)劃監(jiān)測(cè)車(chē)間的濕度控制在4060％之間。pcba組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。

　　4、設(shè)定合理的爐溫曲線

　　爐溫測(cè)試每天進(jìn)行兩次以優(yōu)化爐溫曲線，并且加熱速率不能太快。pcba廠家目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，一種將無(wú)引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

　　5、助焊劑噴涂

　　在重涂焊接的情況下，焊劑不能?chē)娡刻嗖⑶覈娡渴呛侠淼摹?/p>

　　6、優(yōu)化爐溫曲線

　　預(yù)熱區(qū)的溫度應(yīng)滿足要求，不要太低，以使助熔劑完全揮發(fā)，爐速不能太快。