PCBA測(cè)試是PCBA處理過程中非常重要的一部分。pcba廠家組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。在生產(chǎn)過程結(jié)束時(shí)，測(cè)試完成的PCBA板是嚴(yán)格控制貨物質(zhì)量的重要手段。

　　有什么方法可以進(jìn)行PCBA測(cè)試

　　一、PCBA測(cè)試介紹

　　PCBA測(cè)試的英文翻譯是pcba測(cè)試。pcba目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，一種將無引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 PCBA測(cè)試是指使用SMT貼片和DIP插件對(duì)PCBA板進(jìn)行程序燒錄以及通道，環(huán)境，電壓，電流，壓力等測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)根據(jù)客戶的測(cè)試計(jì)劃進(jìn)行選擇。測(cè)試是為了確保運(yùn)送給客戶的產(chǎn)品狀況良好。 PCBA測(cè)試方法主要包括：ICT測(cè)試，F(xiàn)CT測(cè)試，老化測(cè)試，疲勞測(cè)試，振動(dòng)測(cè)試，高低溫測(cè)試。

　　二、ICT測(cè)試

　　ICT測(cè)試也稱為在線測(cè)試儀。pcba廠家組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。 ICT測(cè)試主要通過測(cè)試探針與PCB接觸的測(cè)試點(diǎn)檢測(cè)電路的開路和短路以及PCBA板上元件的焊接。 ICT測(cè)試具有操作簡(jiǎn)單，精度高的特點(diǎn)。一些低端PCBA板可以專門制作成ICT測(cè)試夾具，可以有效降低測(cè)試成本。

　　三、FCT測(cè)試

　　FCT測(cè)試，也稱為PCBA功能測(cè)試，為測(cè)試目標(biāo)提供模擬操作環(huán)境（激勵(lì)和負(fù)載），以在各種狀態(tài)下操作，以測(cè)量輸出處的參數(shù)是否滿足要求。 FCT測(cè)試是指對(duì)目標(biāo)內(nèi)部功能的測(cè)試。測(cè)試內(nèi)容主要包括電壓，電流，功率，功率因數(shù)，頻率，占空比，亮度和顏色，字符識(shí)別，語音識(shí)別，溫度測(cè)量，壓力測(cè)量，運(yùn)動(dòng)控制，F(xiàn)LASH和EEPROM刻錄等。