PCBA加工助焊劑的選擇要求

2020-05-11

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　　一般情況下，軍用及生命保障類電子產(chǎn)品（如衛(wèi)星、飛機(jī)儀表、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、微弱信號測試儀器等）必須采用清洗型的助焊劑；其他類型的電子產(chǎn)品（如通信類、工業(yè)設(shè)備類、辦公設(shè)備類、計(jì)算機(jī)等）可采用免清洗或清洗型的助焊劑；一般家用電器類電子產(chǎn)品均可采用免清洗型助焊劑或采用RMA（中等活性）松香型助焊劑，可不清洗。

　　PCBA加工助焊劑的選擇要求

　　（1）助焊劑的作用。助焊劑中的松香樹脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活化反應(yīng)，能去除焊接金屬表面的氧化膜，同時(shí)松香樹脂又能保護(hù)金屬表面在高溫下不再氧化；助焊劑能降低熔融焊料的表面張力，有利于焊料的潤濕和擴(kuò)散。

PCBA加工助焊劑的選擇要求

　　（2）助焊劑的特性要求。熔點(diǎn)比焊料低，擴(kuò)展率＞85％；黏度和比重比熔融焊料小，容易被置換，不產(chǎn)生毒氣。助焊劑的比重可以用溶劑來稀釋，一般控制在0.82～0.84;免清洗型助焊劑要求固體含量＜2.0wt％，不含鹵化物，焊后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好；水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗；常溫下儲存穩(wěn)定。

　?。?）助焊劑的選擇。按照清洗要求，助焊劑分為免清洗、水清洗、半水清洗和溶劑清洗四種類型，按照松香的活性分類，可分為R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）三種類型，要根據(jù)產(chǎn)品對清潔度和電性能的具體要求進(jìn)行選擇。