今天小編要和諸位朋友們分享的是SMT貼片加工中紅膠的正確使用方法。一般紅膠涂布后，貼裝完元器件，即可送入固化爐中固化，所以固化是紅膠是波峰焊工藝中一道關(guān)鍵工序，很多情況下由于紅膠固化不良或未完全固化（特別是PCB上元件健分布不均的情況下），在進行運輸和焊接過程中，便會出現(xiàn)元器件脫落。

　　SMT貼片加工中紅膠固話的方法

　　因此固化工藝是SMT貼片加工中至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié)。同時采用的膠種不同，其固化方法也不同，常用兩種方法固化，一種是熱固化，另一種是光固化，現(xiàn)在小編就位各位朋友們詳細介紹以上兩種方法。

　　首先和大家介紹的是熱固化，環(huán)氧型紅膠采用熱固化，早期的熱固化是放在烘箱中進行，現(xiàn)在，多放在紅外再流爐中固化，以實現(xiàn)連續(xù)式生產(chǎn)。在正式生產(chǎn)前應(yīng)首先調(diào)節(jié)爐溫，做出相應(yīng)產(chǎn)品的爐溫固化曲線，做固化曲線時多注意的是：不同廠家、不同批號的紅膠固化曲線不會完全相同；即使同種紅膠，用在不同產(chǎn)品上，因板面尺寸、元件多少不一，所設(shè)定的溫度也會不同，這一點往往會被忽視。

　　經(jīng)常會出現(xiàn)這樣的情況：在焊接IC器件時，固化后，所有的引腳還落在焊盤上，但經(jīng)過波峰焊后IC引腳會出現(xiàn)移位甚至離開焊盤并產(chǎn)生焊接缺陷。因此，要保證SMT貼片加工質(zhì)量，應(yīng)堅持每個產(chǎn)品都要仔細無誤做好溫度曲線。

　　環(huán)氧膠固化的有著兩個非常重要的參數(shù)，環(huán)氧樹脂紅膠的熱固化，其實質(zhì)是固化劑在高溫時催化環(huán)氧基因。開環(huán)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。因此固化過程中，有兩上重要參數(shù)應(yīng)引起注意：一是起始升溫速率；二是峰值溫度。升溫速率決定固化后的表面質(zhì)量，而峰值溫度則決定固化后的黏接強度。這兩上參數(shù)應(yīng)由紅膠供應(yīng)商提供，這比供應(yīng)商僅提供固化曲線更有意義，它能使我們對所用的紅膠性能有所了解。采用不同溫度固化一種紅膠的固化曲線，可以看出黏結(jié)溫度對黏結(jié)強度的影響比時間對黏結(jié)強度的影響更重要，在給定的固化溫度下，隨著固化時間的增加，剪切力小幅度增加，但當(dāng)固化溫度升高時，相同固化時間里剪切強度卻明顯增加，但過快的升溫速率有時會出現(xiàn)針孔和氣泡。因此在生產(chǎn)中，應(yīng)首先用不放元件的PCB光板點膠后放入紅外爐中固化，冷卻后用放大鏡仔細觀察紅膠表面是否有氣泡和針孔，若發(fā)現(xiàn)有針孔時，應(yīng)認真分析原因，并找出排除方法。在做爐溫固化曲線時，應(yīng)結(jié)合這兩個因素反復(fù)調(diào)節(jié)，以保證得到一個滿意的溫度曲線。