SMT芯片的加工部件要去掉，一般來(lái)說(shuō)，就不那么容易了。經(jīng)常練習(xí)，為了熟練掌握，否則，如果強(qiáng)行拆卸，很容易破壞SMT元件。當(dāng)然，掌握這些技能需要練習(xí)。接下來(lái)，馳法電子將與您討論：

　　SMT貼片加工的拆卸和焊接技巧是什么

　　1、對(duì)于腳數(shù)較少的SMT元件，如電阻、電容、雙極和三極管，首先在PCB板上的一個(gè)焊盤上進(jìn)行鍍錫，然后左手用鑷子將元件夾到安裝位置，并將其固定在電路板上，右手將焊盤上的銷焊接到售出的焊盤上。鐵。左手的鑷子可以松開(kāi)，其余的腳可以用錫絲代替焊接。這類元件也容易拆卸，只要元件的兩端與烙鐵同時(shí)加熱，熔化錫后輕輕抬起即可拆卸。

　　2、對(duì)于針數(shù)較多、間距較寬的貼片元件，采用類似的方法。首先，在焊盤上進(jìn)行鍍錫，然后用鑷子夾持元件在左側(cè)焊接一只腳，然后用錫絲焊接另一只腳。用熱風(fēng)槍拆卸這些部件通常更好。一方面，手持熱風(fēng)槍熔化焊料，另一方面，在焊料熔化時(shí)，使用鑷子等夾具來(lái)移除組件。

　　3、對(duì)于銷密度高的部件，焊接工藝類似，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)量大而密集，釘和墊的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常情況下，角上的焊盤鍍上很少的錫，部件用鑷子或手與焊盤對(duì)齊。銷的邊緣對(duì)齊。這些元件被稍微用力壓在印刷電路板上，焊盤上相應(yīng)的針腳用烙鐵焊接。

　　最后，建議對(duì)高針密度部件的主要拆卸是熱風(fēng)槍，用鑷子夾住部件，用熱風(fēng)槍來(lái)回吹掃所有銷，熔化時(shí)將部件提起。如果需要拆下的部件，不應(yīng)將吹向部件中心，時(shí)間應(yīng)盡可能短。拆下部件后，用烙鐵清潔襯墊。