如果我們?cè)谧鲆患虑榈臅r(shí)候，只是按照基本流程來(lái)，而沒(méi)有結(jié)合實(shí)際注意一些細(xì)節(jié)的話，我們很容易會(huì)面臨失敗，這當(dāng)然是很不好的一件事情了。所以，我們今天就來(lái)講講要如何提高SMT貼片焊接的成功率，也就是SMT貼片焊接時(shí)的一些注意事項(xiàng)！

　　如何提高smt貼片焊接的成功率

　　1、烙鐵頭的溫度問(wèn)題：

　　在SMT貼片焊接時(shí)由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，因此，我們一定要使得它處在適宜的溫度，通常在松香熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度是最合適的。

　　2、SMT貼片焊接的時(shí)間：

　　SMT焊接的時(shí)間應(yīng)該盡量控制的精準(zhǔn)一點(diǎn)，一般要求從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。以免時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，使得焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā)，最終失去助焊的作用，或由于時(shí)間過(guò)短，使得焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度，讓焊料不能充分熔化，焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷的虛焊現(xiàn)象。

　　3、注意焊料與助焊劑的使用量：

　　焊料與助焊劑都是焊接中不可缺少的材料，合理選用焊料和助焊劑，是確保焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。對(duì)于焊料與助焊劑的使用量也要控制好，過(guò)多會(huì)造成焊點(diǎn)粗大甚至與旁邊的電路搭錫短路，還可能在移動(dòng)電烙鐵過(guò)程中焊錫下滴造成其他部位短路；過(guò)少則不能一次覆蓋焊點(diǎn)，影響焊接牢固度。

　　關(guān)于SMT貼片焊接時(shí)要注意什么問(wèn)題，今天就介紹到這里了。SMT貼片在焊接過(guò)程中，還需要注意不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)，尤其是在焊接點(diǎn)上的焊料還沒(méi)有完全凝固時(shí)，不能隨意移動(dòng)焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，不然，焊接點(diǎn)就會(huì)變形，也會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象，影響焊接效果。