在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊接等。

　　SMT貼片加工中焊接缺陷怎么避免

　　因此在SMT加工的過程中我們也可以嚴(yán)格的執(zhí)行一些質(zhì)量管理體系中的要求來避免或者說減少焊膏缺陷的出現(xiàn)。舉個簡單的例子：在汽車電子的貼片加工中，我們?nèi)绻軌驀?yán)格的執(zhí)行IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證中對于品質(zhì)的要求，在靜電管控、元器件保存、焊膏存儲和使用的一些要求，就能避免因為靜電擊穿BGA、IC芯片所帶來的質(zhì)量問題。

　　另外因為在PCBA加工中由于同一批次的產(chǎn)品可能有幾千片幾萬片，貼片加工周期比較長，模板鋼網(wǎng)上就有可能存在干焊膏、或者模板開孔和電路板沒有對準(zhǔn)這種細(xì)節(jié)就有可能導(dǎo)致在模板底部甚至在PCBA代

　　在全自動印刷機(jī)印刷的加工過程中把印刷周期固定在一個特定的模式。確保模板位于焊盤上，這樣可以確保焊膏印刷過程清潔。對于微細(xì)模板，如果由于模板截面彎曲的薄銷之間發(fā)生損壞，可能會導(dǎo)致印刷缺陷和短路。

　　SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人員發(fā)現(xiàn)印刷錯誤之后等待的時間越長，移除焊膏就越困難。當(dāng)發(fā)現(xiàn)問題時，應(yīng)立即將印刷不當(dāng)?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲?，因為焊膏在干燥前容易除去?/p>

　　為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面可以用一塊干凈的布進(jìn)行擦拭。浸泡后，用溫和噴霧刷洗，并且使用熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側(cè)應(yīng)向下，以使焊錫膏從板上脫落。