今天小編在這里和各位朋友們分享一下在smt貼片加工過(guò)程中，因?yàn)槟承┎豢苫蛉辈环€(wěn)定因素的影響，焊點(diǎn)品質(zhì)相關(guān)的一些問(wèn)題。對(duì)于smt貼片加工的焊接情況，一般都會(huì)有一個(gè)可接受的范圍，超過(guò)一定的限度，就會(huì)影響產(chǎn)品的可靠性，就要被判定為不良品。那么接下來(lái)小編就和各位朋友一起來(lái)探討一下。

　　各種分析設(shè)備都有其性能特點(diǎn)、應(yīng)用范圍和靈敏度。根據(jù)失效分析的需求和要求，需要綜合采用各種分析技術(shù)和分析手段，以確定失效的位置、失效的程度、失效產(chǎn)生的原因和機(jī)理等。所以失效分析關(guān)系到很多專業(yè)知識(shí)的分析理論，也關(guān)系到各種各樣的分析裝置，分析經(jīng)驗(yàn)在失效分析中也起著很重要的作用。

　　smt貼片加工中焊點(diǎn)的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)

　　第1、焊盤未被焊錫完全覆蓋，對(duì)于非圓形焊盤邊角裸露和圓形焊盤裸露需判定為焊點(diǎn)不良。

　　第2、腐蝕零件腳或綠漆物 質(zhì)發(fā)生變質(zhì)，產(chǎn) 生變色則為焊點(diǎn)不良。

　　第3、錫尖組件錫點(diǎn)突出超過(guò)0.5mm。第四、錫裂破裂或有裂紋的焊錫。

　　第4、焊點(diǎn)寬度焊點(diǎn)寬度小于元件焊端寬度（W）的75％或小于焊盤寬度（P）的50％則為不良。

　　貼片加工工藝的失效分析是對(duì)根據(jù)性能失效判據(jù)判定為失效的焊點(diǎn)、過(guò)孔及走線等與組裝工藝有關(guān)的失效現(xiàn)象進(jìn)行事后檢查與分析工作，目的是發(fā)現(xiàn)并確定組裝工藝有關(guān)的失效原因和機(jī)理，以反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用方，防止失效的再次發(fā)生，達(dá)到最終提高電子產(chǎn)品工藝可靠性的目的。