各位行業(yè)的朋友們，大家下午好。我是上海SMT貼片加工廠小編，上次和各位朋友們分享了SMT貼片加工中紅膠固話的方法，今天小編要和各位朋友們解析的是SMT貼片加工中常見的短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因和相關(guān)解決辦法。

　　SMT加工中常見的短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因

　　SMT加工短路這種不良現(xiàn)象多發(fā)于細(xì)間距IC的引腳之間，所以又叫“橋接“。當(dāng)然也有CHIP件之間發(fā)生短路現(xiàn)象的，那是極少數(shù)。在這里我們主要和各位朋友們聊一聊細(xì)間距IC引腳間的橋接問產(chǎn)生的原因和相關(guān)的解決方法。 橋接現(xiàn)象多發(fā)于0.5mm及以下間距的IC引腳間，因其間距較小，因此模板設(shè)計(jì)不合理或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生這類情況。 因此要根據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南要求，保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上。

　　另外在和各位朋友介紹一下固化曲線的測(cè)試方法，紅膠在紅外再流爐中的固化曲線測(cè)試方法及所用儀器，同焊錫膏紅外再流焊爐溫曲線方法相同，這里不再介紹。其升溫速率和固化爐溫曲線可按供應(yīng)商提供的參數(shù)設(shè)計(jì)。遇到有爭議時(shí)除了與供應(yīng)商協(xié)商外，還可以到有關(guān)測(cè)試部門進(jìn)行差示掃描熱分析（DSC），鑒定黏合劑性能。

　　接下來小編就在和各位朋友們介紹另外一種紅膠固化工藝：光固化，當(dāng)采用光固化膠時(shí)，則采用帶UV光的再流爐進(jìn)行固化，其固化速度快且質(zhì)量又很高。通常再流爐附帶的此外燈管功率為2-3kW，距PCA約10cm高度，經(jīng)10-15s就使暴露在元件體外的紅膠迅速固化，同時(shí)爐內(nèi)繼續(xù)保持150-140℃溫度約1min，就可使元件下面的膠固化透。

　　還有回流制成也是一個(gè)至關(guān)重要的因素，因此我們?cè)诨亓髦瞥讨袘?yīng)該避免以下問題： 1、升溫速度太快2、加熱溫度過高3、錫膏受熱速度比電路板更快4、焊劑潤濕速度太快。