偉利仕（上海）電子有限公司
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PCBA加工是一個嚴謹?shù)倪^程，稍不注意就會產(chǎn)生生產(chǎn)事故。輕則損壞線路板造成經(jīng)濟損失，重則發(fā)生安全事故，威脅人身安全。所以在PCBA加工的過程中，設(shè)計人員和工人必須嚴格了解PCBA加工過程的注意事項：
1. 上錫位置不能有絲印圖。
2. 銅箔距板邊的最小距離為0.5mm，組件距板邊的最小距離為5.0mm，焊盤距板邊的最小距離為4.0mm。
3. 銅箔之間的最小間隙為單面板0.3mm、雙面板0.2mm。（在設(shè)計雙面板時注意金屬外殼的組件，插件時外殼需要和PCB板接觸的，頂層的焊盤不可開，必須要用絲印油或阻焊油封住。）
4. 跳線禁止放在IC下面或是電位器、馬達以及其它大體積金屬外殼的組件下。
PCBA加工過程的注意事項有哪些？
5. 電解電容禁止觸及發(fā)熱組件。如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻、散熱器。散熱器距電解電容的最小間隔為10mm，其余組件到散熱器的間隔為2.0mm。
6. 大型元器件（如變壓器，直徑15mm以上的電解電容，大電流的插座。）需加大焊盤。
7. 最小線寬：單面板為0.3mm，雙面板為0.2mm（邊上的銅箔最小也要1.0mm）。
8. 螺絲孔半徑5mm內(nèi)不能有銅箔（除要求接地外）及組件（或按結(jié)構(gòu)圖要求）。
9. 一般通孔安裝組件的焊盤大?。ㄖ睆剑榭讖降膬杀峨p面板最小為1.5mm，單面板最小為2.0mm。（如不能用圓形的焊盤時，可以用腰圓形的焊
