SMT貼片點(diǎn)膠出現(xiàn)空點(diǎn)的原因及處理辦法

　　SMT貼片加工中點(diǎn)膠工藝容易出現(xiàn)各種缺陷，像空點(diǎn)就是常見的缺陷之一。點(diǎn)膠空點(diǎn)的出現(xiàn)會(huì)造成粘接強(qiáng)度降低，并為焊錫打開通路，滲入元件下面，造成橋接、電路短路等故障。那么SMT貼片點(diǎn)膠出現(xiàn)空點(diǎn)的原因是什么?又該如何處理呢?下面?zhèn)ダ司蜑榇蠹艺斫榻B。

　　SMT貼片點(diǎn)膠出現(xiàn)空點(diǎn)的主要原因及處理方法：

　　1、膠中混有較大的團(tuán)塊，堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點(diǎn)。處理方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。

　　2、膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。

　　3、長時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用，要恢復(fù)貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開始用時(shí)，都要先試點(diǎn)幾次。

　　4、針式轉(zhuǎn)移法滴膠時(shí)，由于膠是開放的，暴露面積較大。貼片膠很易吸潮。空氣的混入是不正確操作貼片膠而引起的，特別是自行灌裝的貼片膠。處理方法是使用低溫慢固化，加熱時(shí)間較長，可幫助潮氣在固化前跑出，避免空洞形成。

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