什么是SMT,SMT表面貼裝技術(shù)是什么？

表面貼裝技術(shù)和SMT器件

– 表面貼裝技術(shù)，SMT，使用原因以及表面貼裝器件，SMD或SMT元件的概述

表面貼裝技術(shù)，SMT包括：

什么是BGA，BGA是什么 SMD,SMT元件封裝：尺寸，尺寸，細(xì)節(jié) 什么是BGA，BGA是什么樣的

現(xiàn)在看看任何一件商業(yè)化的電子設(shè)備，它充滿了微小的設(shè)備。這些組件安裝在板的表面上，而不是使用傳統(tǒng)的帶有引線的組件，例如可用于家庭建筑和套件的線引線，而且許多組件的尺寸很小。

該技術(shù)稱為表面貼裝技術(shù)，SMT和SMT元件。幾乎所有今天的設(shè)備，商業(yè)上都使用表面貼裝技術(shù)SMT，因?yàn)樗谥圃爝^程中提供了顯著的優(yōu)勢(shì)，并且考慮到尺寸，SMT元件的使用使得更多的電子元件能夠被封裝到更小的空間中。

除了尺寸外，表面貼裝技術(shù)還可以使用自動(dòng)化生產(chǎn)和焊接，從而顯著提高可靠性。

使用表面貼裝技術(shù)的典型PCB PCB  - 組件包括大型表面貼裝FPGA

使用表面貼裝技術(shù)的典型PCB

什么是SMT？

在20世紀(jì)70年代和80年代，電子設(shè)備建設(shè)的自動(dòng)化水平開始提高。傳統(tǒng)元件與引線的使用并不容易。電阻器和電容器需要預(yù)先形成其引線，以便它們適合通孔，甚至需要集成電路使其引線設(shè)置為正確的間距，以便它們可以輕松地穿過孔。

對(duì)于印刷電路板技術(shù)，不需要元件引線穿過電路板。相反，將元件直接焊接到電路板上就足夠了。因此，表面貼裝技術(shù)SMT應(yīng)運(yùn)而生，SMT元件的使用迅速發(fā)展，因?yàn)樗鼈兊膬?yōu)勢(shì)得以實(shí)現(xiàn)和實(shí)現(xiàn)。

表面貼裝技術(shù)的概念

表面貼裝技術(shù)的概念：典型的無(wú)源元件

今天，表面貼裝技術(shù)是用于電子制造的主要技術(shù)。SMT元件可以制造得非常小，并且可以使用數(shù)十億個(gè)類型，特別是電容器和電阻器。

SMT設(shè)備

表面貼裝技術(shù)，SMT，元件或表面貼裝器件，SMD，因?yàn)樗鼈兺ǔ１环Q為與其含鉛對(duì)應(yīng)物不同。SMT元件設(shè)計(jì)用于在兩個(gè)點(diǎn)之間進(jìn)行布線，而不是設(shè)計(jì)成在電路板上放置并焊接到電路板上。它們導(dǎo)致不會(huì)像傳統(tǒng)的含鉛元件那樣穿過電路板上的孔。對(duì)于不同類型的組件，存在不同類型的包。從廣義上講，封裝類型可以分為三類：無(wú)源元件，晶體管和二極管，以及集成電路，這三類SMT元件如下所示。

選擇各種表面貼裝技術(shù)器件：電阻器和電容器通過集成電路

一系列表面貼裝技術(shù)組件

無(wú)源SMD：   用于無(wú)源SMD的包裝有很多種。然而，大多數(shù)無(wú)源SMD是電阻器或電容器，其封裝尺寸合理地標(biāo)準(zhǔn)化。其他組件包括線圈，晶體和其他組件往往有更多的個(gè)性化需求，因此他們自己的包裝。

電阻器和電容器具有多種封裝尺寸。它們的名稱包括：1812,1206,0805,0603,0402和0201.這些圖指的是數(shù)百英寸的尺寸。換句話說，1206的尺寸為12百至6百英寸。諸如1812和1206之類的較大尺寸是首先使用的尺寸。它們現(xiàn)在并未廣泛使用，因?yàn)橥ǔＰ枰〉慕M件。然而，它們可用于需要更大功率水平或其他考慮因素需要更大尺寸的應(yīng)用中。