PCB拼板的注意事項(xiàng)

一般情況下，PCB生產(chǎn)都會(huì)進(jìn)行所謂的拼板(Panelization)作業(yè)，目的是為了增加SMT產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)效率，那在PCB拼板中，又要注意哪些細(xì)節(jié)？下面就一起來(lái)了解下。

1. PCB拼板外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形；

2. PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板，但不要拼成陰陽(yáng)板；

3. PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線(xiàn)）或≤300mm（FUJI線(xiàn)）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125mm×180mm；

4. PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線(xiàn)或者貼片；

5. 小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間；

6. 設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周?chē)舫霰绕浯?.5mm的無(wú)阻焊區(qū)；

7. 拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行；

8. 在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺；

9. 用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處；

10. 大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點(diǎn)如I/0接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。