影響再流焊品質(zhì)的因素

1、焊錫膏的影響因素

再流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響,最重要的因素是再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù).現(xiàn)在常用的高性能再流焊爐,已能比較方便地準(zhǔn)確控制、調(diào)整溫度曲線.相比之下,在高密度與小型化的趨勢(shì)中,焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵.

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān),焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當(dāng).另外,焊錫膏一般冷藏儲(chǔ)存,取用時(shí)待恢復(fù)到室溫后,才能開蓋,要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽,需要時(shí)用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏.

2、焊接設(shè)備的影響

有時(shí),再流焊設(shè)備的傳送帶震動(dòng)過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一.

3、再流焊工藝的影響

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,再流焊工藝本身也會(huì)導(dǎo)致以下品質(zhì)異常:

①、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時(shí)間不足.

②、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒).

③、連錫電路板或元器件受潮,含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫.

④、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒).

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